鹽城激光切割的原理和應用場景如何?

激光切割的原理

激光的(de)產生(sheng)

激(ji)(ji)光(guang)(guang)（Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）是通(tong)過光(guang)(guang)的(de)(de)(de)受激(ji)(ji)輻(fu)射(she)放(fang)大效應產生的(de)(de)(de)。激(ji)(ji)光(guang)(guang)器通(tong)過電(dian)流或(huo)光(guang)(guang)泵浦方式激(ji)(ji)發介質（如氣體(ti)、液體(ti)或(huo)固(gu)體(ti)），使介質中(zhong)的(de)(de)(de)原子(zi)或(huo)分子(zi)躍(yue)遷(qian)到高能態，再通(tong)過輻(fu)射(she)躍(yue)遷(qian)釋(shi)放(fang)出光(guang)(guang)子(zi)，形(xing)成激(ji)(ji)光(guang)(guang)束(shu)。

激光束(shu)的聚(ju)焦(jiao)

激光(guang)器發出的(de)光(guang)束通過(guo)光(guang)學(xue)系統（如透鏡(jing)）被聚焦(jiao)成一個非(fei)常(chang)小的(de)光(guang)點，這個光(guang)點的(de)直徑非(fei)常(chang)小，可以達(da)到微米級(ji)別。

材料的加熱

激光束(shu)照射到(dao)(dao)材(cai)料(liao)表面時，會(hui)迅速將材(cai)料(liao)加(jia)熱到(dao)(dao)熔點或(huo)沸點。對于金(jin)屬材(cai)料(liao)，激光束(shu)會(hui)使其迅速熔化；對于非金(jin)屬材(cai)料(liao)，如(ru)塑料(liao)或(huo)木材(cai)，激光束(shu)則會(hui)引(yin)發(fa)氣化或(huo)燃燒。

切割過程

在(zai)激光束(shu)的(de)作用(yong)下(xia)，材(cai)料(liao)會沿著(zhu)預設的(de)切(qie)(qie)割路徑熔化或汽化。切(qie)(qie)割過(guo)程(cheng)中，激光束(shu)通過(guo)精(jing)密的(de)數控(kong)系統按照設定(ding)的(de)路徑移動，從(cong)而實現對材(cai)料(liao)的(de)切(qie)(qie)割。

輔助氣體的作用

切割(ge)過程中常使(shi)用(yong)輔助(zhu)氣體（如(ru)氧氣、氮氣或空氣），以吹(chui)走熔化或汽(qi)化的材(cai)料，保持切割(ge)面的清潔和提高切割(ge)質(zhi)量(liang)。

激(ji)光(guang)切割的應用(yong)場景

金屬加工

工業制(zhi)造：用(yong)于(yu)切割鋼(gang)板、不銹(xiu)鋼(gang)、鋁(lv)合金等金屬(shu)材料，用(yong)于(yu)生產(chan)機(ji)械(xie)零部件、車身(shen)結構件、機(ji)床配件等。

汽車制造：切割車身金(jin)屬部件(jian)，提高生產效率(lv)和加(jia)工精度。

電子行(xing)業

電(dian)路(lu)板(ban)加(jia)工：用(yong)于切割和打(da)孔電(dian)路(lu)板(ban)，制作復雜的(de)電(dian)子元件。

半導體行業：對硅(gui)片進(jin)行精密切(qie)割，用于制造半導體器(qi)件。

航空航天

部件(jian)制造：用于制造飛(fei)機、衛(wei)星等航(hang)天器(qi)的(de)精密金屬部件(jian)，要求(qiu)切割高精度(du)(du)和表面光滑度(du)(du)。

建筑和裝(zhuang)飾(shi)

建(jian)(jian)筑材料(liao)：用于切割不銹鋼板、鋁板、銅板等建(jian)(jian)筑裝飾(shi)材料(liao)，制作裝飾(shi)性建(jian)(jian)筑外立面、門窗框(kuang)架等。

室內裝飾(shi)(shi)：切割精美(mei)的裝飾(shi)(shi)圖(tu)案(an)和標志，如墻面裝飾(shi)(shi)、地板(ban)圖(tu)案(an)等。